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混合信号 IC相关
imec 的 300 毫米射频硅中介平台在基于芯片 let 的异构集成中展示了高达 325GHz 的创纪录低插入损耗
2025-05-29
EiceDRIVER™ 650V+/-4A高压侧栅极驱动器1ED21x7系列
2025-03-19
打破 BMS IC 的复杂性
2025-03-01
安森美以Treo平台全面进军混合信号高集成赛道
2024-11-19
官宣了!IC China 2024将于11月18日在北京举行
2024-11-01
倒计时5天!ICDIA-IC Show & AEIF 2024 蓄势待发
2024-09-20
东芝推出全新可重复使用的电子熔断器(eFuse IC)系列产品
2024-07-18
西门子推出Calibre 3DThermal软件,持续布局3D IC市场
2024-06-25
西门子推出 Solido IP 验证套件,为下一代 IC 设计提供端到端的芯片质量保证
2024-05-23
全球芯片设计厂商TOP10:英伟达首次登顶
2024-05-14
欠电压闭锁的一种解释
2024-05-10
5G加速 联电首推RFSOI 3D IC解决方案
2024-05-05
联电:3D IC解决方案已获得客户采用,预计今年量产
2024-05-05
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2024-04-23
2026年,中国大陆IC晶圆产能将跃居全球第一
国际视野
2024-04-12
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